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液态金属-导热膏的优势

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    液态金属的优势

    即使传统硅脂不在意导电性,完全使用金属粉末也是无济于事的,毕竟最小颗粒物的尺寸摆在面前,从微米提升到纳米的成本会成倍的增加,但性能并不会很强。
    上过出众物理的都知道,金属是由原子直接构成的,原子之间由金属键进行连接,由于镓原子的外层只有3个电子,因此原子之间的束缚力非常弱,所以镓基合金在常温下才能处于液态。
    液态金属经过特殊工艺改性,加入纳米金属颗粒制成的的金属导热膏,是一款100%金属成分的粘稠的导热脂,导热率达到20W/m·K以上,并且拥有非常好的粘附性和耐高温性。它在高温环境下不流淌、不挥发、不氧化、不干涸,是非常理想的代替硅脂的导热材料。也可以应用于IGBT和大型LED散热、动力电池散热、CPU/GPU散热,并且可以长时间保持高导热性能和安全性。
    金属导热膏是一款符合欧盟RoHS标准并且无毒的产品,可以直接涂抹在发热源与散热器之间,起到充分填充缝隙的间隙作用,发挥金属高导热性能的优势。涂抹厚度可以在0.01mm至0.2mm之间。同时,液态金属和铜、不锈钢不发生反应,可以实现接触器件的安全和使用寿命。
    目前液态金属导热剂在CPU开盖上应用最广,目的是强化硅芯片与顶盖之间的导热介质性能。其实小心操作的情况下也完全可以用在顶盖与显卡上。在尺寸有限的设备内,比如笔电与显卡扩展坞完全可以使用液金来代替导热硅脂增加导热性能。而追求稳定性与散热的服务器使用液态金属后,可以在降低温度的同时还降低散热风扇转数,能够做到降温省电的效果。
导热硅脂不散热只是起导热的作用,导热硅脂有多种的,根据价格不同而导热性能、效果不同的,液态金属导热膏是比导热硅脂效果要更加的好,但是缺点价格高昂。


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