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导热片的导热原理

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导热片是导热系统的一部分,一块导热片是如何驱散由CPU发出来的热量? 首先,需要了解热的传导方式有三种:传导、对流、辐射。 

传导是指分子之间的动能交换,能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量(是透过物理的直接接触),单独的一块导热片是不能实现热能的传导的。总之,传导是导热片从CPU获得热量的最主要途径。

对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。这意味着,热能是来自于被气体或者液体所包围热源,透过分子的移动来实现热能的传递的。我们可以采用在导热片上添加风扇的方法来实现强制对流。 对流是风扇/导热片组合制冷的主要方式。CPU产生的大部分的热都被风扇形成的对流所带走,只有很少很少的一部分热是透过辐射来散发出去的。 

为了实现该效果,导热片必须被设计为能增强该效果的形式。通常使用两种方法来达到此目的: 把导热片的表面积尽可能地增大,以便于空气的流通。使用金属鳍的方式不仅可以增大导热面积,好的金属鳍设计还可以让对流进行的更加有效率。让导热片与CPU的接触面尽可能的平滑,否则,CPU与导热片之间将会形成保温层。当然,接触面就算很平滑,也难免会有空隙的存在,因此,在接触的地方可以使用导热膏、导热硅脂或者专用的导热贴片作为辅助以提高接触面积。

辐射,就如其名字一样,是指热能从热源以电磁的形式(由光子传送)直接发散出去。辐射可以在真空中进行。辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。

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