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液态金属导热膏

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液态金属和导热膏有什么区别?

导热膏

导热膏用于填充两个对象(主要是CPU / GPU及其散热器)之间的表面上的微小间隙。它的工作原理是填充那些会滞留空气的微观空间。由于空气是绝缘体,因此降低了热量在CPU / GPU及其散热器之间有效传递的能力。导热膏填充了这些间隙并允许两个组件之间进行有效的热传递,从而提高了效率并降低了组件的整体温度。

液态金属

液态金属的工作原理与导热膏完全相同:它可以填充CPU / GPU与散热器之间表面的微小间隙。区别在于其组成和性质。液态金属的主要成分是镓。它是一种具有低熔点和高沸点的软金属。当它与其他成分和金属(如铟)结合使用时,熔点会降至-19℃。这就是为什么该化合物在室温下保持液态的原因。由于其具有相对较高的沸点1300℃,几乎没有蒸发。

存在的重要差异

液态金属提供高达73 W /(mK)的导热率,这比常规导热膏提供的0.5-12.5 W /(mK)的导热率要高得多。
导热膏不如液态金属好。因此,在预期会过热并需要最佳结果的建筑中使用液态金属;您最好选择液态金属。
如果您是临时客户,并且不打算在高温下使用组件,则可以使用任何易于粘贴和使用的优质导热膏,就可以了。但是,液态金属的涂覆难度更大,需要仔细刷上,可能会造成麻烦。


说完液态金属与导热膏的区别在看什么是液态金属导热膏

液态金属导热膏是具有金属特性的膏状材料。

具有以下特点:

1.  高导热系数

2.附着力好

3.耐高温

4.在高温下不流动

5.非易失性

6.不氧化

7.在室温下不固化

8.导电

9.不易燃易爆

10.无毒环保


液态金属导热膏的应用领域

液态金属导热膏可用于神奇的航空航天和计算机配置等。这是近年来的新技术,其导热率远远优于传统的硅油基硅脂。


使用方法是先清洁物体表面,取出少量液态金属导热膏,然后均匀地在表面上。

它也是一种纯金属糊状的热界面材料,具有超高的导热性和稳定性,可以突破传统的热界面材料,并具有优良的导热性。广泛用于电子设备在高温和高密度热流场合的散热。


液态金属导热膏  多久更换一次  

CPU中的液态金属导热膏

经过测试,CPU上使用液态金属导热膏超过2年的性能没有下降


可以看出,液态金属导热膏使用寿命长。


注意:

液态金属是导电的,新手需要做好绝缘,并且不要将液态金属与铝和铝合金一起使用



液态金属导热膏和导热硅脂

硅脂填充效果示意图

硅脂 填充效果


出于安全考虑,硅脂的导电性必须非常弱。因此,将在氧化铝的基础上添加一些银和铝以提高热导率。由于最小的颗粒仍无法完全填满间隙,因此硅脂的作用非常有限。

 

液态金属的优势

即使传统的硅脂不关心导电性,但充分使用金属粉末也是没有用的 从微米级迁移到纳米级的成本将成倍增加,但是性能不是很强。

金属直接由原子组成,原子通过金属键连接。由于镓原子的外层仅具有三个电子,因此 原子之间的约束力非常弱,因此镓基合金在常温下可以处于液态。


液态金属填充效果示意图

液态金属 填充效果


纳米 导热膏


液态金属的性能可通过特殊工艺进行修改。通过添加纳米金属颗粒制成的金属导热膏是一种100%厚的金属导热油脂,其导热系数超过20 W / m·K,具有很高的  粘合力 和耐热性。在高温环境下,它不会流动,蒸发,氧化或变干。它是替代硅脂的理想导热材料。它也可以用于IGBT和大型LED冷却,动力电池冷却,CPU / GPU冷却,并且可以长时间保持高导热性和安全性。


金属导热膏 是符合欧盟RoHS标准的无毒产品。它可以直接应用于热源和散热器之间,从而可以完全填充间隙并利用金属的高导热性。施加的厚度可以在0.01mm和0.2mm之间。同时, 液态金属不与铜和不锈钢反应,从而可以实现接触装置的安全性和使用寿命。
液态金属导热膏展示-中材盛特

  

成分砷化镓银锌
导热系数> 20W / m·K
包装规格5克,10克,100克
电导率3 X 106平方米
黏度8000帕·秒
工作温度
-50℃〜600℃
挥发性
<0.001%
有腐蚀性
铝腐蚀
目前,液态金属导热剂在CPU机盖开孔中使用最为广泛,其目的是增强硅芯片与顶盖之间的导热介质的性能。实际上,只要小心操作,就可以在顶盖和图形卡上使用它。在尺寸受限的设备(例如笔记本电脑和图形扩展坞)中,可以使用液态金代替导热油脂来提高导热性。液态金属用于寻求稳定性和散热性的服务器时,它可以降低温度并减少冷却风扇的转数,从而可以降低温度并节省功率。


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