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TIM-PAD-I, TIM-PAD-PRO, TIM-PAD-ULTRA型号导热片,是一款金属材料制造的,熔点介于58到60度之间。在CPU/GPU工作温度高于此区间时,金属导热片也可以用于取代铝片和铜片,是符合欧盟ROHS标准的环保产品。金属导热片的超级散热性能是水的60-70倍,基于低熔点金属独特的热物理性质,不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑、通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用,而且还在诸多关键领域扮演不可或缺的角色,如:先进能源领域(工业余热利用、太阳能热发电、聚焦光电池冷却、燃料电池)、航空热控领域(卫星、热防护)、光电器件领域(投影仪、功率电子设备)、LED 照明领域、微/纳电子机械系统、生物芯片及电动汽车等,产业应用价值巨大。高端化的用途决定了产品质量、精度、外观的高标准,为满足如此大的市场需求量,对金属导热片的生产方式提出了更严苛的要求。 中材盛特可以跟进客户的要求生产不同的尺寸,不同形状的金属导热片,包括长方形、圆形、环形、三角形等,且能够定制不同熔点的金属导热片以达到客户在不同环境下使用的要求。

导热片是导热系统的一部分,一块导热片是如何驱散由CPU发出来的热量? 首先,需要了解热的传导方式有三种:传导、对流、辐射。传导是指分子之间的动能交换,能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量(是透过物理的直接接触),单独的一块导热片是不能实现热能的传导的。总之,传导是导热片从CPU获得热量的最主要途径。对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。这意味着,热能是来自于被气体或者液体所包围热源,透过分子的移动来实现热能的传递的。我们可以采用在导热片上添加风扇的方法来实现强制对流。 对流是风扇/导热片组合制冷的主要方式。CPU产生的大部分的热都被风扇形成的对流所带走,只有很少很少的一部分热是透过辐射来散发出去的。为了实现该效果,导热片必须被设计为能增强该效果的形式。通常使用两种方法来达到此目的: 把导热片的表面积尽可能地增大,以便于空气的流通。使用金属鳍的方式不仅可以增大导热面积,好的金属鳍设计还可以让对流进行的更加有效率。让导热片与CPU的接触面尽可能的平滑,否则,CPU与导热片之间将会形成保温层。当然,接触面就算很平滑,也难免会有空隙的存在,因此,在接触的地方可以使用导热膏、导热硅脂或者专用的导热贴片作为辅助以提高接触面积。辐射,就如其名字一样,是指热能从热源以电磁的形式(由光子传送)直接发散出去。辐射可以在真空中进行。辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。湖南中材盛特,供应液态金属、导热片、导热膏等。您有兴趣的话可以点击此处联系我们。

导热片作为强化传热的重要技术之一,广泛地应用于提高固体壁面的传热速率。比如飞机、空调、电子元件、机动车辆的导热器、船用导热器等。对导热片强化传热的研究引起国内外众多研究人员的关注,如对导热片自然对流的研究,对导热片强制对流的研究。我们对导热片的研究大致可分为两类:其一,采用实验的手段,在一定范围内改变导热片组的结构尺寸和操作参数,比较其传热性能,从而得出导热片组最优的结构尺寸和最优的操作参数;其二,采用数学方法,对某一具体情况推导出偏微分方程,简化其边界条件,求其数值解。导热片多用于强化发热表面向空气导热的情况,故我们以与空气接触的导热片为研究对象。由于导热片表面温度(一般不超过250 ℃)不高,导热片组对空气的辐射换热量所占比例小于总导热量的3%。因此,导热片表面与周围环境之间的导热主要是对流传热。高度对导热片导热的影响: 提高导热片的高度H可以增加换热面积A,从而达到强化传热的目的。但增加高度会使导热片顶部的局部传热系数降低,导致平均传热系数的降低。此外,高度也影响着从导热片基面到端部的温度降。高度越大,温度降也越大,导致导热片表面与周围大气的平均温度差就随之降低,不利于导热。实际上,导热片的高度还将受到整机外型尺寸的限制。厚度对导热片导热的影响: 导热片越薄,则单位长度上可装载的导热片的数量就越多,从而增大导热面积,强化导热片的导热;随着导热片厚度的增大,导热片表面与周围大气的平均换热温度差ΔT就随之降低,这对于导热是不利的。在实际的应用中,厚度δ的大小往往受工艺水平高低所限。一般铸造导热片的厚度δ不小于2 mm,机加工导热片的厚度δ不小于1 mm。湖南中材盛特供应高热导率的金属热界面材料、导热片、导热膏等。您有兴趣的话点击此处与我们联系。

导热片的生产工艺主要有切削、铝挤压、金属粉末喷射成形等。A.切削:车、钻、铣、磨,在导热片的成形过程中,为了获得一些较特殊、精细的形状,都需要使用切削工艺。优点是根据不同方式、刀具,可适用于各种用途。缺点主要是刀具磨损快,多数需要人工参与或自动化控制,成本较高。适用于所有导热片:板材(吸热底、鳍片等)成形、导热片开槽、底面修整、特殊雕刻等。B.铝挤压:将铝合金原锭加热至约520~540℃,利用机械加压,令铝液流经模具钢制成的挤型模具,在模具出口处对铝液进行冷却,使之迅速凝固,成为具有连续平行结构的导热片初胚。优点是投资少、技术门槛低、开发周期短,易于投产;模具费用、生产成本低,产量大;适用范围广,既可制造单独导热片,也可制造结合型导热片的鳍片部分。缺点为鳍片形状相对简单,无法获得很大(大于20)的瘦长比。适用在导热片加工方面,铝挤压工艺主要用来制造片状鳍片或柱状鳍片的初坯。C.金属粉末喷射成形:主要采用高熔点、高热传导的材料(如铜)。金属粉末高速喷射,直接做成导热片初胚,再利用高温烧结,制成具有相当强度与密度的成品。优点在于金属粉末烧结一体成型,热传导率高;可加工具有复杂形状的导热片,设计者受限制较少。缺点为原料、设备、模具成本高,工艺复杂,良品率较低,不易量产。主要应用于具有较高发热量又明显受空间限制的特殊需求电子产品上,制造成本与价格均极高。导热片生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热膏、片、低熔点合金等。您有兴趣的话点击此处联系我们

导热片与风扇结合的典型结构就是把许多片状的导热鳍片,以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上,由一个安装在导热器顶部的风扇导流,令空气通过导热片上的缝隙,从而将热量带走。缺点:气流在导热片内需要改变方向,容易形成“无风区”,且顶置式的传统轴流风扇,其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”,可偏偏导热片正中央接触的就是发热设备(CPU核心等)。典型的导热片设计,主轴为实心铜柱,导热鳍片由里向外呈放射状分布,并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲,增加与气流的接触。采用此种设计,轴流风扇的盲区正好对应导热片的铜芯,而铜芯本身外露表面积很小,有气流辅助也难以提升导热能力。同时,外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下,导热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法:风力盲区被巧妙的设计所回避,最大程度上降低了由其带来的负面影响;而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇,它的铜芯和导热鳍片接触面积更大,可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分。导热片生产加工厂家-湖南中材盛特提供金属材料,高热导率的金属热界面材料、导热膏、片、低熔点合金等。与我们联系请点击此处。

导热片的被动导热是指在不借助其他辅助导热方式的情况下,通过导热片自身与芯片的接触,进行热传导带走芯片上聚集的热量,但是目前电脑零部件的制造越来越复杂,瞬间发热量惊人,仅仅采用被动导热远远不能满足CPU导热的需要,所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种导热方式。1. 风冷导热风冷导热是现在最为常见且使用率最高的一种导热方式,属于主动导热,这种导热方式可以解决我们通常的导热需要,技术成熟并且价格适中,因而在市场上被普遍使用。风冷导热器结构简单,价格低廉,安全可靠。但是它也存在一些缺点,不能将温度降至室温以下,而且由于存在风扇的转动,所以有噪音,并且如果安装不当还会导致风扇震动,长此以往就会损坏电脑元件,而且风扇寿命还有时间限制。2. 水冷导热水冷导热就是利用水来代替空气,通过水的运动在导热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单,就是利用水泵把水从储水器中抽出来,通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器,然后水再从热交换器的另外一个口出来,通过水管流回储水箱,就这样不断循环,把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的导热能力非常强劲,非常适合一些超频爱好者采用。3. 液冷导热液冷导热的原理和水冷导热相同,它们导热所采用的导热方式是一样的,不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水,这样的好处显而易见,它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛液冷导热器就属于此类导热器。除了以上介绍的主动导热方式外,还有热管导热、半导体致冷片导热、压缩机制冷导热、液氮导热等方式。导热片生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热膏、片、低熔点合金等。点击此处与我们联系。

金属导热片是熔点介于58℃至200℃之间的金属箔片,由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等具有一定延展性的金属加工而成的合金箔片。导热片特性,高电导率和高热导率性能,在各种散热导热、密封等领域具有非常多的应用。中材盛特可以依据各种应用环境要求做成不同熔点的、不同厚度和形状各异的箔片、圆片、环片。金属导热片可以是单质金属箔片,比如铟箔、锡箔等,也可以是二元合金片,三元四元合金片,厚度范围从0.01至5mm可调。金属导热片作为相变材料,当实际应用中发热源(CPU/GPU)温度大于其熔点时,金属导热片熔化成为液体,以充分填充发热源(CPU/GPU)和散热器之间的间隙,并形成热通道,将热量快速传到出去,以达到降温的作用。当应用中温度下降至其熔点以下,金属导热片又可以凝固变成箔片。如此液态固态在热的作用下相互转变,并且转变后不影响其热导率,使用寿命长,抗老化性能优异。金属导热片也可以用于代替铝片和铜片,并且符合欧盟RoHS标准和无毒的产品。导热片生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热膏、片、低熔点合金等。您有兴趣的话可以点击此处在线给我们留言或者致电,谢谢!

液态金属-热界面材料的优势:高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出,己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面,而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等),散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域,逐步发展出一门新兴学科一热管理 (Thermal Management),专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。湖南中材盛特是一家液态金属生产加工厂家,供应高热导率的金属热界面材料。您有兴趣的话可以在线给我们留言或者致电,谢谢!

导热片与导热膏简介导热片是一种预先形成的正方形或矩形固体材料(通常是石蜡或有机硅基),通常位于散热器的底面,以帮助导热远离要冷却的组件(例如CPU或其他芯片)并进入散热器(通常由铝或铜制成)。导热片和导热膏用于填充在不完全平整或光滑的表面(进行热接触);在完全平坦和光滑的表面之间。导热片在室温下相对坚硬,但在高温下会变软并能够填补缝隙。它是导热膏的替代品,可则不需要用到它。导热片比最小量的导热膏传导热量的效率跟更低些。导热膏(也称为导热膏,导热油脂,导热界面材料(TIM),是一种导热(但通常是电绝缘)的化合物,通常用作散热器和热源(例如大功率半导体)之间的接口设备。导热膏的主要作用是消除界面区域的气隙或空隙(起到隔热作用),以最大程度地提高热传递和散热。导热膏是导热界面材料的一个例子。导热膏和导热片在CPU上有什么区别?导热膏导热膏是直接应用于散热器的油腻导电膏。它最常用作非导电部件之间的界面以进行冷却。当你要涂导热膏时,您必须非常小心,因为有时也可能将其放置在主CPU附近。但这不是填补CPU与散热器之间的孔的唯一选择,您还可以使用导热片来进行操作。导热片与导热膏相比,导热片易于放置。但是它们不如导热膏有效。您会发现有些备用冷却器带有导热片,因为它看上去很干净。如果有时必须更换散热器,则也必须卸下片片。因此,切记每次卸下散热器或卸下散热器时,请务必更换导热片。许多人在涂导热膏或导热片时会犯一些常见的错误:1. 切勿同时使用导热膏和导热片。2. 但是您可以在导热片的顶部使用导热膏以提高效率。3. 完全使用两个或三个打击垫会降低CPU的性能。关于CPU上导热膏的常见问题CPU上真的需要导热膏吗?应用导热膏是必不可少的,因为它有助于CPU和散热器之间的散热。如果没有导热膏,CPU将会过热并死亡!导热膏会过期吗?是的,导热膏确实会过期,但通常情况下,好的导热膏可以在多年内正常工作而不会出现任何问题。如果不使用导热膏会怎样?如果您不使用导热膏,则很有可能CPU会迅速发热并且性能会下降。长时间不使用导热膏的处理器可能会导致永久性损坏。

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