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5G时代智能设备功能越来越复杂,芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升,导致设备功耗和发热密度不断提升,因此新型的导热散热材料已成为重要研究课题。液态金属热界面材料因其高导热性、良好的润湿性、稳定性和在较低安装压力条件下材料能够充分地填充接触表面的空隙且适用性广泛而走进了大众的视野。液态金属成形过程及控制,液态金属充型过程的水力学特性及流动情况充型过程对铸件质量的影响很大可能造成的各种缺陷,如冷隔、浇不足、夹杂、气孔、夹砂、粘砂等缺陷,都是在液态金属充型不利的情况下产生的。正确地设计浇注系统使液态金属平稳而又合理地充满型腔,对保证铸件质量起着很重要的作用。单质中只有汞是液态金属,镓、铷、铯是低熔点金属。液态金属在电子领域可以作为墨水用于3D打印,直接生成电子电路,与传统的金属相比,其打印温度和设备成本均大幅降低,并且制造时间缩短,可实现个性化定制。在医学领域,液态金属与人体有良好的生物相容性,可以将神经电信号连通,用以修复断裂神经。在机械领域,与传统的聚合物材料相比,液态金属自驱动、可变形、能跑会跳,为研发柔性生机器人提供了路径。在进行高功率密度器件散热方面, 液态金属换热性能明显优于水等常规工质。在较小的流速下, 可以保持较低的器件表面温度, 适用于散热领域的散热产品和散热解决方案及有着散热需求的市场领域。液态金属生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热片、导热膏等。您有兴趣的话可以点击此处与我们联系!

TIM-PASTE-I, TIM-PASTE-Pro, TIM-PASTE-Ultra是一种基于共晶合金的液态金属热化合物,是一款100%金属成分的粘稠导热脂,导热率达到20w/mk以上,拥有非常好的粘附性和耐高温性。它在高温环境下不流淌、不挥发、不氧化是理想的代替硅脂的到特材料。也可以应用于IGBT和大型LED散热、动力电池散热、CPU/GPU散热,并且可以长时间保持高导热性和安全性。中材盛特生产的TIM-PASTE是一款符合欧盟ROHS标准的环保产品,可以应用于传导系统、导热冷却、热设计、温度调节装置、柔性印刷电路板、开关、气压计等。液态金属也可以直接涂抹在CPU/GPU与散热器之间,作为接触面的充分填充材料,起到快速降温的作用。液态金属,无论你是用涂抹的,还是用固态形式。最终开机使用后,都会变成一样的,就是高温变成液态,低温凝结为固态(关机后不工作)。需要注意的是当涂抹到CPU上时,不要将液态金属溢出到主板上了,中材盛特设计的液态金属非常适合涂抹,且配备了清除材料,保证您在涂抹的过程中能保护好自己的CPU。液态金属生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热片、导热膏等。欢迎访问我们网站或者电话联系我们工程师沟通您使用过程中可能会遇到的任何技术问题。

导热片是导热系统的一部分,一块导热片是如何驱散由CPU发出来的热量? 首先,需要了解热的传导方式有三种:传导、对流、辐射。传导是指分子之间的动能交换,能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量(是透过物理的直接接触),单独的一块导热片是不能实现热能的传导的。总之,传导是导热片从CPU获得热量的最主要途径。对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。这意味着,热能是来自于被气体或者液体所包围热源,透过分子的移动来实现热能的传递的。我们可以采用在导热片上添加风扇的方法来实现强制对流。 对流是风扇/导热片组合制冷的主要方式。CPU产生的大部分的热都被风扇形成的对流所带走,只有很少很少的一部分热是透过辐射来散发出去的。为了实现该效果,导热片必须被设计为能增强该效果的形式。通常使用两种方法来达到此目的: 把导热片的表面积尽可能地增大,以便于空气的流通。使用金属鳍的方式不仅可以增大导热面积,好的金属鳍设计还可以让对流进行的更加有效率。让导热片与CPU的接触面尽可能的平滑,否则,CPU与导热片之间将会形成保温层。当然,接触面就算很平滑,也难免会有空隙的存在,因此,在接触的地方可以使用导热膏、导热硅脂或者专用的导热贴片作为辅助以提高接触面积。辐射,就如其名字一样,是指热能从热源以电磁的形式(由光子传送)直接发散出去。辐射可以在真空中进行。辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。湖南中材盛特,供应液态金属、导热片、导热膏等。您有兴趣的话可以点击此处联系我们。

液态金属在计算机领域起到什么作用?在计算机领域,散热首要的目的,是为了配件稳定工作,随着特种计算机配件集成度的不断提高,散热的地位越来越显得重要。一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管,因导热问题而产生的宕机等系列问题,将造成不可估量的损失,因而散热的好坏将直接影响到其工作情况。所以,计算机CPU散热技术解决方案已成为当今全球关注的热门话题。通过大量科学研究发现,高温对计算机损坏颇大,但不会直接损伤CPU,而是间接缓慢的吞噬。根据电子学理论可知,CPU过热引起的“电子迁移”现象损坏内部芯片,电子在内部电流强度高的金属导线上流动,因本身携带不小的动量,一旦与金属原子碰撞,致使金属表面形成大量的坑洞和土丘,造成不可逆转的永久性损伤。计算机CPU持续在高温下工作,会造成核心内部电路短路或断路,最后彻底损坏CPU。且温度越高,破坏CPU的速度就越快,CPU的寿命就越短。曾有专家研究温度对计算机CPU影响的性能实验,结果表明,计算机CPU正常工作时表面温度超过50℃,而内部温度已超80℃,会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。分析完高温对计算机CPU的损坏原理之后,我们还需进一步了解计算机CPU的各种散热方式,分为主动式散热和被动式散热两种,主动式散热,顾名思义就是通过散热片将CPU的热自然散发到空气中,而被动式散热就是利用风扇等散热设备将散热片的热强制性带走,在被动式散热方式中,根据散热介质的不同,又可分为风冷散热、水冷散热、半导体制冷散热、热管散热等方式。不管是何种散热方式,CPU都是通过导热介质转移到散热片上。因此,导热介质的重要性不言而喻,传统导热膏也就是导热硅脂,自身最大的缺陷在于热导率极低,易挥发,同时与CPU和散热片接触面有间隙,致使间隙内有掺杂少许空气,空气本身热导率较低,这样会造成很大的接触热阻,导热性就会更差。湖南中材盛特是一家专注于导热界面材料的研发机构和生产制造公司,专业从事研发导热界面材料,研发团队先后拓展液态金属导热产品系列,包括高、低粘度导热膏、导热片等,是一类基于低熔点金属的高端导热界面材料,性能优势明显,能满足各种高端散热领域的不同需求,液态金属导热膏是一款亮银色膏状熔融物,主要成分为镓基合金,热导率为30-70w/m.k,现为市场热导率最高的导热介质材料,工作温度较为宽泛,为-50℃-600℃,满足各种工作需求,适应能力强,不易挥发,使用寿命长,操作方法简单,维护方便。与导热硅脂相比,液态金属导热膏优势十分明显,完胜导热硅脂。

使用导热膏以CPU为例:1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。如果表面干净无油,这一步可以略过,如有比较难清洗的油污,可采用精密电器清洁剂清洗,不会跟导热膏有冲突。2.确定CPU与散热片上接触的区域,在区域中心挤上足够的导热膏。3.用干净的工具挑起少许导热膏转移到CPU核心的一角,只需要一小块就可以,差不多半粒米大小。4.将手指套入塑料袋,然后用手指摩擦散热器底部的导热膏直到导热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。保证导热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意:不要直接用手指涂抹。5.用无绒布将散热器底部的导热膏擦去,这时可以看到散热器底部涂过导热膏的地方与其他区域颜色不一样,说明导热膏已经均匀填补了底座的缝隙。6. 运用工具从CPU核心的一角开始,把导热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平,导热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面,导热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸),如果散热器底面光亮平整,那么导热膏可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热膏厚度不均匀。提供导热膏的生产加工厂家-湖南中材盛特。点击此处与我们联系。

导热膏是电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管, CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件, 汽车冰箱, 电源模块, 打印机头, 电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。导热膏具有优良的耐热性、电绝缘性,导热性,阻尼性,而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定,不易挥发,无毒无味。CPU上若没有导热膏,将会出现以下严重的问题:1. CPU和散热器之间如果没有涂导热膏,电脑虽然可以开机,但满载温度非常高,导致运转的速度会变得非常慢,相信现在基本上每个人都有电脑,在同等的条件下,CPU温度的高低,对电脑的运转轻而易见的就能看出来。2. 建议涂上导热膏,电脑因为有导热膏和没有导热膏的差距最大可30℃,对系统的稳定性影响很大。3. 导热膏的材料也影响导热的性能,例如普通的导热膏跟以镓基合金的导热膏相比,导热性能的差别会直接影响发热原件的使用寿命。但是,导热膏也有使用寿命,一般导热膏的使用寿命可以达到一年以上。当发现CPU开始发烫的时候,就说明导热膏的散热性能在开始下降,为了CPU的生命安全,导热膏必不可少。导热膏生产加工厂家-湖南中材盛特,供应高热导率的金属热界面材料、导热膏、片、低熔点合金等。点击此处与我们联系。

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